图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 RF Chip Inductors |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 2,000 |
| 电感 | 100nH |
| 当前 | 850mA |
| 电流 - 饱和 | - |
| 电流 - 温升 | - |
| 型 | Ceramic Core, Wirewound |
| 公差 | ±5% |
| 屏蔽 | Unshielded |
| 直流电阻（DCR） | 260 mOhm Max |
| Q因子@ | 55 @ 300MHz |
| 频率 - 自谐振 | 1.1GHz |
| 应用 | General Purpose |
| 材料 - 核 | Ceramic |
| 包/盒 | 1206 (3216 Metric) |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 包装材料 | Tape & Reel (TR) |
| 操作温度 | -40°C ~ 125°C |
| 频率 - 测试 | 100MHz |
| 封装/外壳 | 1206 |
| 类型 | RF Chip |
| 电感 | 100 nH |
| 最大直流电流 | 850 mA |
| 容差 | 5 % |
| 最大直流电阻 | 260 mOhm |
| 最小质量系数 | 55@300MHz |
| 芯材 | Ceramic |
| 产品厚度 | 2.16 mm |
| 产品高度 | 1.52 mm |
| 标准包装 | Tape & Reel |
| 产品种类 | Fixed Inductors |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 自谐振频率 | 1100 MHz |
| 最小Q | 55 |
| 外形尺寸 | 1.52 mm W x 3.56 mm L x 1.520 mm H |
| 屏蔽 | Unshielded |
| 端接类型 | SMD/SMT |
| 封装/外壳 | 1206 (3216 metric) |
| 表壳厚度 | 1.520 mm |
| 表壳长度 | 3.56 mm |
| 表壳宽度 | 1.52 mm |
| 封装 | Reel |
| 工厂包装数量 | 3000 |
| 额定电流 | 850mA |
| 直流电阻（DCR ） | 260 mOhm Max |
| 高度 - 座高（最大） | 0.060" (1.52mm) |
| 材料 - 芯 | Ceramic |
| 频率 - 自谐振 | 1.1GHz |
| 供应商设备封装 | 1206 |
| 尺寸/尺寸 | 0.140" L x 0.085" W (3.56mm x 2.16mm) |
| 工作温度 | -40°C ~ 125°C |
| Q因子@频率 | 55 @ 300MHz |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 频率 - 测试 | 100MHz |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
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